内容概览

• 1 方块图和引脚描述

  • 1.1 方块图
  • 1.2 引脚描述

• 2 机械和电气规格

  • 2.1 机械特性
  • 2.2 温度传感器特性
  • 2.3 电气特性
  • 2.4 通信接口特性
    • SPI - 串行外设接口
    • I2C - 芯片间控制接口
  • 2.5 绝对最大评级

• 3 术语和功能

  • 3.1 术语
    • 灵敏度
    • 零g水平
  • 3.2 功能
    • 高分辨率模式、正常模式、低功耗模式
    • 自测试
    • 6D/4D方向检测
    • “睡眠到唤醒”和“返回睡眠”
  • 3.3 感测元件
  • 3.4 IC接口
  • 3.5 工厂校准
  • 3.6 FIFO
  • 3.7 温度传感器

• 4 应用提示

  • 4.1 焊接信息

• 5 数字主要模块

  • 5.1 FIFO